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HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Gestion thermique

Numéro de pièce Digi-Key HS306-ND Prix de détail 1 10 100 500 1000 5000 Prix unitaire 5.06 4.558 3.5448 3.03838 2.83582 2.58262 Prix Prolongé 5.06 45.58 354.48 1519.19 2835.82 12913.10 Numéro de pièce du fabricant 10-6327-01 REV B-G Description HEATSINK BGA W/PUSH PINS Quantité disponible 3855 Tous les prix sont inclus EUR Commandez: HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Gestion thermique Quantité Numéro d’article Numéro de Référence HS306-ND10-6327-01 REV B-G Lorsque la quantité demandée dépasse la quantité du tableau de prix affiché, un prix unitaire réduit peut apparaître sur la facture. Vous pouvez soumettre une demande de devis pour les quantités supérieures à celles affichées dans le tableau de prix. HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Gestion thermique Information technique/de catalogue 10-6327-01 REV B-G Vendeur Aavid Thermalloy Catégorie Gestion thermique Méthode de montage Agrafe Hauteur 0,394" (10mm) Matériau - Boîtier refroidi BGA, métal Dissipation de puissance à augmentation de température 2W @ 60°C Série - Résistance thermique à débit d’air forcé 6 °C/W @ 500 LFM Dim. de schéma L x l 28,50mm x 28,50mm Etat sans plomb Lead Free Etat RoHS RoHS Compliant Autres Noms 10 6327 01 REV B G 10632701 REV BG HS306 ND HS306ND HS306

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G (HS306-ND) - Gestion thermique

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HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G
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HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE - 374424B00035G
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HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 374224B60023G
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HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL - 513102B02500G
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SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS - D057
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SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS - 125700D00000G
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HEATSINK TO-5 2W BLK - 323005B00000G
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HEATSINK TO-3 0.5"17 WATTS - 568003B00000G
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HEATSINK TO-3 1.25" 25WATT - 568303B00000G
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HEATSINK TO-220 PWR CLR .700"6W - 504102B00000G
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